【財訊快報／記者何美如報導】聯鈞(3450)今日舉行法說會，總經理宋天增表示，自己對AI供應鏈有兩大看法，一、「缺」，整個供應鏈都處於缺貨狀態，二、「光連接」迅速推入AI網路架構成為關鍵發展。聯鈞COSA光學次模組封裝的產能已經滿好幾年，從2024年開始幾乎每年翻倍的速度擴張產能，今年資本支出預計達16億元，近期董事會也通過籌資，以因應購買設備的資金需求。而AI相關營收占比迅速提升，上半年已達45.5%，宋天增強調，聯鈞在AI發展速度快，看好未來新關營收占比將持續往上。

宋天增指出，高速與寬頻已成為數據傳輸的絕對條件，然而供應鏈即使持續積極擴充產能，仍遠遠落後市場需求，預期「缺」將是AI產業未來幾年的關鍵字。目前不論PCB、載板、雷射晶片，甚至相關封裝產能，只要是AI供應鏈環節，幾乎都處於供不應求狀態，聯鈞也因此持續加速擴產，以滿足客戶快速增加的需求。

AI帶動高速、寬頻傳輸需求快速提升，傳統銅導線受限於物理特性，已逐步無法滿足現今AI網路架構，因此產業正快速走向「運算靠矽、連接靠光」，光連接技術的重要性持續提高，並成為AI基礎建設不得不往前推動的關鍵技術。

在需求持續爆發下，宋天增說，聯鈞目前COSA光學次模組產能「當然滿了」，訂單能見度也「當然很長」。宋天增指出，在目前AI產業環境下，如果一家公司的訂單沒有看到三年後，或產能沒有爆滿，反而會被認為有問題；聯鈞目前已不特別強調訂單能見度有多久，因為需求已經滿了好幾年。

為因應AI需求塞爆，聯鈞自2024年起持續大幅擴充COSA產能，幾乎以每年翻倍速度成長，資本支出也同步拉高，2024年約2.6億元、2025年大幅提升至11億元，今年預估再提高至16億元。公司董事會並已於8月授權辦理30億元籌資案，資金將用於償還借款及購置機器設備，持續支應後續擴產需求。

從產品結構來看，AI相關光學產品占比快速攀升，上半年已由去年同期的32.7%提高至45.5%；傳統功率元件則由62%降至50.4%，毛利率較低的其他傳統產品占比也由5.3%降至4.1%，顯示聯鈞正快速朝高毛利、高成長的AI市場轉型。宋天增表示，AI相關營收占比仍將持續提高，聯鈞在AI市場的發展速度相當快，未來營收結構將越來越倚重AI相關產品。

獲利表現也反映產品結構改善，聯鈞今年第二季每股盈餘(EPS)達2.09元，季增達200%，每股淨值則由前季34.76元提升至38.34元。隨著AI產品占比提高，加上高階光學封裝需求強勁，公司整體營運動能可望持續受惠於AI供應鏈擴產趨勢。

聯鈞已掌握AI網路連接不可或缺的「光」技術，核心競爭力主要建立在三大平台，包括COSA高階封裝平台、高速光傳輸模組平台，以及CPO／NPO外部光源平台，從雷射晶片封裝、中階光模組，到下一世代共同封裝光學的外部光源，完整布局AI光連接產業鏈。

其中，COSA平台是聯鈞目前最核心的技術與產能平台，公司穩坐全球委外COSA封裝領導地位，產品涵蓋65G、100G至200G EML晶片，以及70mW至400mW高功率產品。聯鈞的競爭優勢不只是量產能力，更在於能與雷射晶片大廠從設計初期即展開共同開發，協助客戶解決高功率雷射晶片封裝所面臨的散熱等關鍵問題。

宋天增表示，隨著雷射晶片功率不斷提高，封裝製程中的氣泡控制會直接影響散熱效果，尤其400mW長晶片產品，對封裝技術要求更高。聯鈞能夠在封裝階段精準控制相關製程，並與客戶共同開發，這也是公司能取得國際大廠長期訂單的重要原因。

高速光傳輸模組方面，則透過子公司源傑科技(7917)布局，採取「源傑設計、銷售，聯鈞負責生產」的專業分工模式，目前以400G AOC為主力產品，並積極切入800G高速傳輸模組市場。聯鈞表示，憑藉對雷射光源的深厚理解，原節400G AOC模組生產良率已提升至99%，明顯高於業界約90%的水準，有助於提高成本競爭力及大客戶供貨能力。

至於下一世代CPO／NPO市場，聯鈞已提前卡位外部光源（External Light Source）技術。公司指出，外部光源是CPO方案能否實現模組化的關鍵元件，「沒有外部光源，就不會有CPO」。依產業規劃，一個CPO模組需要18顆外部光源，若CPO進入大規模應用，將帶來可觀的光源需求。

聯鈞董事長鄭祝良表示，這個產業市場高度集中，以光收發模組來說，全球前十大公司中大陸公司占七家，美國則有三家大型業者；目前美國三大廠中，有兩家是聯鈞合作超過10年的長期客戶，近期又新增一家日本客戶，帶動整體產能需求持續攀升。

宋天增表示，「AI的太陽太大了」，掩蓋了其他產品的光芒，事實上，聯鈞的 COSA封裝技術涵蓋了全系列AI應用產品，也強調，買設備本身並不困難，但要做到高良率、低功耗、高功率，並且能適應不同製程，才是真正的技術門檻。美國、日本頂尖雷射設計廠商本身具備優異技術，仍選擇與聯鈞合作，主要就是希望透過專業代工降低量產複雜度，提高開發與生產效率。