【財訊快報／記者李純君報導】Balance film與清針片龍頭廠山太士(3595)，不單Balance film已經陸續對台灣、日本和韓國客戶送樣並通過認證外，也傳出打入CPO領域，而公司今日更進一步揭露新產線，包括「應用於玻璃基板低翹曲玻雙面RDL補正線路」技術及「玻璃基板薄膜型離型材料」，並獲得工研院(ITRI)青睞，在今日半導體展中欽點為技術亮點。

山太士近幾年來成功在先進封裝圈展露頭角，Balance film（抗翹曲材料平衡膜）目前廣泛送樣驗證，除了台灣玻璃基板客戶外，包括日本，韓國客戶都已經送樣或是已經通過驗證並開始導入使用。

而半導體圈也傳出，山太士的Balance film，應用範圍不侷限於玻璃基板，已擴散到CPO、8吋和12吋矽晶圓應用，尤其針對大尺寸IC封裝效果特別顯著，對於整體良率的提升顯著可期。另外，山太士高階封裝膠，也已經送樣給TGV並用客戶，傳出測試進度良好。

除了Balance film之外，山太士也積極投入新材料的開發，今日在半導體展上，證實工研院採用山太士材料，發展玻璃基板雙面RDL線路補正技術，讓TSV技術，可以TGV方式延伸至TOV(有機中介層)。

而工研院也聯手山太士於9月2日半導體展覽中展示，上述最新的「應用於玻璃基板低翹曲玻雙面RDL補正線路」技術及「玻璃基板薄膜型離型材料」。這兩項材料應用於大型玻璃基板製程，大幅提升���率，並解決玻璃基板RDL線路製作效能與難題。

山太士受邀為工研院本次半導體展技術亮點的貴賓，經濟部技術司司長郭肇中，工研院電光所所長張世杰SEMI副總裁蘇貞萍，山太士總經理張師誠，同欣電子(6271)總經理呂紹萍，今日也共同為工研院半導體展會揭開序幕。