【財訊快報／記者戴海茜報導】廣運(6125)集團旗下碳化矽(SiC)盛新材料(6930)總經理謝銘勳今天於半導體展中表示，上半年營收超過3000萬元、超越去年全年實績，為迎接2027年至2028年強勁訂單需求，將啟動產能擴充計畫，同時規劃今年年底興櫃掛牌。

廣運集團暨盛新材料董事長謝明凱則表示，先進材料的掌握度，決定台灣在全球終端產品的競爭力。過去，高階碳化矽基板高度仰賴國際大廠，如今盛新材料不僅透過集團自製設備成功挑戰12吋晶球極限，更率先突破P型基板的長晶技術壁壘，這是實現「設備國產化、材料自主化」的一大步。

謝銘勳指出，已順利研發12吋碳化矽原型晶球、6吋與8吋量產的導電型與半絕緣型晶錠與基板，更首次展出P型碳化矽晶片，及高度客製化的方型片碳化矽等，

盛新材料目前還有兩年的科專計畫，今年5月正式啟動，與半導體大廠研發以單晶晶圓提供先進封裝不同結構的材料，現階段希望建立不同材料、晶型與製程能力，再依據客戶需求提供相關產品，今年上半年營收超過3000萬元，已超越去年全年，由於明年產能利用率預期接近滿載，將啟動產能擴充計畫，除平鎮廠區外，也已在南部科學園區承租土地，為後續建廠與產能倍增計畫完成前置布局。