【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)共同營運長侯永清提到，AI趨勢下目前觀察到的幾項挑戰，其一，市場對AI產能的需求是極度渴望，整個生態系統與設備供應鏈要如何在短短6個月內支援幾乎翻倍的需求。第二個挑戰則是來自技術，市場對於更先進的製程、先進封裝以及系統效能的需求，升級速度比以往任何時候都還要快，也導致協同合作模式（Collaboration Model），確保「整合後的整體效能」能夠達標。

日月光(3711)營運長吳田玉今日主持SEMICON TAIWAN的大師論壇，提到今天面臨的情況是，AI的浪潮極其龐大，沒有任何人會質疑AI的影響力有多深遠，且從台灣的角度來看，供應鏈正盡最大的努力來擴充產能，但從製造的角度來看，台灣目前依然是全球AI基礎建設的瓶頸，並希望大家思考如何掌握並應對這個巨大的機遇。

侯永清今日出席SEMICON TAIWAN的大師論壇時提到，目前觀察到的幾項挑戰，首先，為了支持AI成長與動能，發現的第一個問題就是產能，市場對AI產能的需求是極度渴望（Incatiable）的，與過去30年看到的模式相比，從未見過需求成長得如此迅猛、變化頻率如此之高。

他舉台積電為例，在去年年底，當台積電預測今年為了支援客戶需求所需要採購的設備數量時，假設去年底的預測基準是一旦過了一個季度，為了支援上修的需求，設備需求就增加到了1.5倍���而到了今年7月，這個數字已經衝到了1.9倍，而整個生態系統與設備供應鏈，要如何在短短6個月內支援幾乎翻倍的需求，這就是今天所面臨的巨大挑戰。

至於另一個挑戰來自於技術，侯永清點出，目前的AI對於算力與能效（Energy Efficiency）極度飢渴，因此，市場對於更先進的製程、先進封裝以及系統效能的需求，升級速度比以往任何時候都還要快。不僅如此，侯永清也分析，協同合作模式（Collaboration Model）也必須隨之改變，要提供最佳的系統效能或模組效能，不能僅靠單一元件（Device）的效能，必須確保「整合後的整體效能」能夠達標，這改變了產業的合作模式，在今天，必須確保在每一個階段實現的效能，都能被下一個合作夥伴完整發揮。同時，製造的時間窗口（Window）與良率（Yield）還必須維持住。這需要一種全新、完全不同層次的深度合作。

侯永清透露，今天為了支援客戶需求，台積電目前在台灣就同時有13座晶圓廠正在興建中，同時，也在海外興建另外5到6座晶圓廠，合併起來，台積電現在在全球加起來有近20座晶圓廠正在同時推進，但過去台積電一次最多只能蓋4到5座；而現在以4倍到5倍的速度試圖趕上需求，但市場需求依然強勁。

他也補充，現在的挑戰在於，整個生態系統其實還沒有為這種速度做好準備，在台灣、亞利桑那州或其他地方蓋更多廠，目前的瓶頸之一是建築工人（Construction Workers），而有了廠房之後，還得把設備搬進去，在設備需求短短六個月內暴增近2倍的情況下，沒有任何一家設備商能立刻吃下來，因此，整條供應鏈面臨的挑戰，絕非單一領域或單一公司能獨自解決，這關乎整個生態系統。

在技術方面，侯永清提到，目前產業中的所有公司，無論是大企業還是新創公司，據我所知，每家公司都在研究與開發（R&D）上投入了大幅增加的資源。我們的使命就是推動技術前沿，提供最好的技術來支撐AI的發展。