【財訊快報／記者李純君報導】晶片檢測實驗室汎銓(6830)，今日宣布本次現金增資發行價格正式訂為每股500元，預計發行6,000張，募集資金總額約30億元。本次現金增資募集資金將依既定計畫用於AI晶片分析平台產能擴充、矽光子光互連檢測設備及相關研發布局，朝「分析服務、設備銷售、產線設備合作開發、專利授權」多元商業模式發展。

汎銓表示，隨著AI、高速運算及先進封裝技術快速演進，半導體晶片結構、材料與製程複雜度持續提升，公司近年持續擴充AI晶片分析平台能量，並推進矽光子、CPO及光互連相關檢測技術研發，本次現增資金到位後，將有助加速相關設備建置與研發進程。

此外，汎銓今日亦正式宣布，旗下自主研發、布局矽光子與CPO應用之核心技術「光損偵測裝置」亦取得歐洲發明專利核准。隨著此次歐洲專利獲准，汎銓相關核心技術全球專利布局及保護範圍將擴及43個國家及地區。

另外，汎銓也補充，目前正積極推進矽光子檢測設備MSS HG商業化，並已將相關設備導入矽光子專區，提供重點客戶進行實際測試與驗證，其中，公司已與一家國際級設備大廠正式簽署合作開發協議，並同步與其他國際設備業者推進不同形式合作，透過自主研發技術、全球專利布局與國際設備大廠資源整合。