【財訊快報／記者戴海茜報導】富強鑫(6603)今天宣布跨足半導體產業，與中科先峰簽署合作協議，取得其在台灣及東南亞地區的獨家代理權，雙方強強聯手全力布局下一代AI晶片與高效能運算（HPC）先進封裝關鍵技術「玻璃基板（Glass Substrate）」設備，為富強鑫集團開創半導體產業的營運第二成長曲線，預計在VP、VCP玻璃基板設備市占率以3%為挑戰目標。

隨著大型語言模型與AI晶片運算需求爆發，傳統有機載板（如ABF載板）面臨面積放大導致的翹曲與熱應力極限。具備超高剛性、極低翹曲率與優異高頻電氣特性的「玻璃基板」被視為破局的革命性解決方案，但目前量產仍面臨挑戰，SEMI預測，預計最快於2028年進入初期商用量產階段，至2040年市場規模上看130億美元（約新台幣4145億元），年複合成長率高達67.2%。

富強鑫王伯壎董事長表示，中科先峰在核心技術源自韓國半導體大財團研發體系，其玻璃基板TGV、VP、VCP及先進封裝設備上擁有頂尖的專業技術與實務經驗；富強鑫深耕設備製造整合技術力已超過半個世紀，透過這項跨界合作，雙方將完美實現優勢互補，為亞洲客戶提供最完整、最值得信賴的解決方案。

富強鑫執行長王俊賢指出，本次取得獨家代理，引進包括VP高階垂直生產設備，獨家控制技術將電鍍偏差控制在3%以內；VCP高速垂直連續電鍍設備，提供高效能大規模量產解決方案；SPP高性能板級電鍍設備，TGV填孔到量產電鍍設備，建立完整設備切入點。

富強鑫積極布局半導體設備領域，將玻璃基板相關設備視為第二成長曲線。王俊賢表示，第一階段以既有的MLCC相關業務為主，相關產品已投入多年資源布局，營收成長及占比相對較具掌握度；第二階段則聚焦玻璃基板相關的SPP、VP／VCP設備，現階段已有3套設備進入客戶測試，期望明年陸續轉為正式訂單，不過真正的產業放量高峰預期落在2028年。

在產能建置部分，王俊賢表示，已預先投資2億在關廟廠B棟基地建置，預計年底建置完成，明年第一季開始量產，單月量產目標為1000萬顆，2027年量產初期占集團營收約10%，2028年將會倍增，2030年預估占集團營收30%至40%，主要著眼於市場年需求約60億顆，目前約90%由日本松下（Panasonic）寡占，具備非常高的國產化與進口替代需求。

王俊賢進一步表示，近年將長期建立的製造優勢延伸至最高階的科技應用舞台，本次與中科先峰合作，正是富強鑫深化半導體產業布局關鍵的其中一步。富強鑫也絕非單純的設備代理商，而是結合自身高階設備製造、自動化整合與全球售服據點能力，提供半導體產業客戶在地化的即時服務與整合方案。隨著亞洲地區先進封裝產能持續擴張，預計2028至2030年間，玻璃基板設備業務將有機會展現爆發性成長。

展望未來，王俊賢指出，除了引進玻璃基板先進封裝設備，富強鑫亦宣布推動半導體、ICT、AI供應鏈的「雙軌成長引擎」策略，在跨足半導體領域之際，富強鑫亦持續深化射出成型本業。

此外，富強鑫預計參展9月15日登場的TaipeiPLAS 2026，以「Form to Future 塑造未來」為主題，由歷屆參展最大型的1,000噸SA-1000外曲肘射出成型機領軍，展現大型精密射出與高效節能實力，精準對接新能源車、半導體和AI基建產業；SA-160聚焦AI智慧成型，導入AI品質自檢及模具水路流量、溫度感測技術，CT-120全電式射出機則結合分段耗能監控與PCR再生料應用，展現低碳成型成果。三大機型並全面串聯iMF 4.0智慧製造工廠系統，呈現富強鑫從高階設備、AI智慧成型到低碳智慧工廠的完整布局。