【財訊快報／記者王宜弘報導】伺服器機殼大廠勤誠(8210)跨足AI整機櫃解決方案，產能佈局也從伺服器機構件(Server Chassis)方面，進一步大幅擴充整機櫃(Rack)的生產能力，產能佈局遍佈台灣、中國、馬來西亞、越南及美國，機櫃產能下半年起陸續到位。

勤誠本週揮軍美國加州聖荷西OCP全球峰會(OCP Global Summit 2026)，今年以「發展願景(Vision & AI Engineering)」、「敏捷研發(Agile R&D, Infinite Creation)」與「全球化製造(Manufacturing Globalization)」三大核心主軸，展出AI伺服器機殼與整機櫃解方。

在NVIDIA解方方面，勤誠展示其打造之NVIDIA MGX整機櫃解方與多款高效能機種，包含1U與2U NVIDIA Vera Rubin系列、NVIDIA Vera系列以及4U NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC與6U Liquid-Cooled PCIe水冷伺服器機殼。該款NVIDIA MGX整機櫃亦同步獲選「NVIDIA生態圈展示牆區」，高度彰顯勤誠在AI基礎建設進程中的緊密夥伴關係。

在AMD解方方面，勤誠同步展出專為AMD次世代GPU架構量身打造的AMD Helios平台與高密度解決方案。透過NVIDIA與AMD雙平台解方齊發，強烈宣示勤誠具備滿足不同晶片陣營與多元運算架構的高度適配性。此外，公司指出，為對接客戶彈性的建置需求，現場亦展出適配DC-MHS架構的模組化機殼，展現對新一代CPU平台的全面支援。

在產能的佈局上，勤誠表示，該公司已建構完善的「全球製造在地化」，在穩固既有伺服器��構件龐大量能的基礎上，公司亦正逐步擴充整機櫃的生產能力。其中，台灣作為研發與高階製造核心，正依規劃持續擴建機構件與機櫃產能；中國昆山及東莞廠區除了原有的伺服器機構件的量產優勢，亦逐步擴增機櫃產線協助產能交付。

此外，結合美國廠的新產品導入(NPI)與後段組裝能力，搭配預計於今年第四季展開量產爬坡的馬來西亞新廠，以及預計2027年上半年投產的越南廠，勤誠已為全球CSP及ODM客戶量身打造出具備高度防禦力與擴張力的跨國供應鏈。