【財訊快報／記者王宜弘報導】散熱模組大廠雙鴻(3324)宣布揮軍美國聖荷西的年度OCP峰會，推出晶片直接液冷(DLC)與In-Row CDU等全新液冷解決方案，深化水冷佈局。

隨著AI算力需求迎來爆發式增長，將散熱技術正式推向新液冷時代，整機櫃功耗從千瓦級(KW)躍升至兆瓦級(MW)，飆升的功耗已讓液冷散熱從過去的「選配」變成不可或缺的「標配」，雙鴻憑藉深厚的液冷系統研發實力，躍升為AI時代重要的全球策略夥伴。

雙鴻指出，本週參展重點，主要是要凸顯該公司能提供客戶從熱流分析、機構設計、系統整合到量產製造的一條龍客製化服務；此外，當單一AI機櫃發熱量突破200kW大關之際，雙鴻的液冷散熱系統能提供全球客戶兼具效能、性能與節能等「三能」散熱解方。

除核心AI GPU與CPU全面導入液冷之外，雙鴻更超前部署，將液冷技術延伸至客製化晶片(ASICs)、記憶體模組(DIMMs Cold Plate)、高速傳輸介面(PCIe)及電源供應系統(Power Shelf/Power Busbar)等高發熱元件，實現「無風扇(Fan-less)」綠色資料中心標準。

該公司本屆OCP亦首次展出6MW In-Row CDU，打造智慧預測性冷卻機制，此系統能根據IT負載的動態變化，即時調整液冷系統的流量與壓差，不同於傳統的「被動式」散熱。雙鴻表示，此CDU具備主動預測算力需求的能力，能提前調整流量與壓力，及時帶走熱源，降低系統過熱與降頻風險，��整體資料中心的冷卻效率維持在最佳化狀態。

雙鴻今年在水冷業務展現爆發力道之下，業績高成長，前三季合併營收已達270.4億元，較去年同期成長逾72%，其中，第三季合併營收為97.91億元，季增12.55%，年增64%，為連續七個季度刷新歷史紀錄的表現；在輝達GPU平台與美系CSP大廠ASIC業務發酵之下，今年業績逐季跳升，全年水冷業務佔比可望從去年的35%，一舉突破六成。