【財訊快報／記者劉居全報導】毅嘉科技(2402)今(15)日舉行法說會，毅嘉執行長曾恭勝表示，未來三年將持續強化光、電、機整合能力，持續布局AI光通訊、車用電子及先進製造三大成長領域，期盼2028年營運轉型目標，模組解決方案營收占比突破60%、海外生產營收占比超過50%，AI相關應用與新技術、新產品營收占比朝50%以上邁進；並希望透過高附加價值產品、全球產能布局及新技術商業化，希望帶動營收與獲利同步成長。

曾恭勝表示，資本支出部分，馬來西亞仍佔大部分，再者是散熱部分，初估整體落在15億元左右。

至於2026年AI相關業務營收占比約6%，隨著新產品陸續通過客戶驗證、馬來西亞新廠產能開出，加上高速光通訊需求成長，預估2027年占比可望提升至約40%。毅嘉將加速從傳統零組件供應商轉型為模組化解決方案供應商，持續提升產品附加價值。

電路板業務方面，毅嘉過去以軟板為主，去年拓展車用硬板，預計2027年量產mSAP PCB，馬來西亞新廠投資金額約有70%投入mSAP相關布局。光通訊方面，除既有Flip Chip打件技術，也將逐步切入光通訊收發模組所需的散熱型金屬外殼、壓鑄件及VC、TMS等散熱產品，今年第二季策略投資金屬外殼廠，未來三年將持續投入光引擎相關領域。

毅嘉同時深化馬來西亞產能布局，評估將在北美設立製造據點，目標希望2028年海外���產營收占比超過50%。至於無人機與美系機器人相關產品已進入小量量產階段，AR眼鏡將延續軟板技術優勢，預計2027年將有產品量產。

此外，馬來西亞廠目前以機構模組、FPC及mSAP三大產品為主，機構模組已於今年第一季量產，主要承接美系客戶及車用模組訂單，今年營收預估約10億元，現階段廠房使用率約50%。

馬來西亞廠FPC目前已建置3條產線，預計2027年擴增至12條、2028年達24條。依現有訂單評估，明年上半年約有4條產線可達滿載，下半年將增至6至8條。

而mSAP目前處於打樣階段，預計2027年第二季取得認證結果、第三季開始量產，初期產能利用率約三成，2028年有機會達到滿載。