（１）新聞內容摘要：半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技27日舉辦上半年度法說會，董事長王嘉煌表示，半導體產業進入向上週期，以及AI加速高速運算的發展，穎崴積極布局AI及高頻高速等高階運算市場，成效逐步顯現，除了所推出高頻高速新品取得市場進展，在AI及HPC相關應用強勁拉貨下，今年來已有雙位數成長。

（２）新聞解讀：穎崴因應市場需求，推出晶圓級光學CPO封裝測試系統，傳通過兩家美系晶片設計客戶驗證，展望今年，產品同軸測試座、探針卡都會較去年成長，受惠於AI驅動高階產品需求增溫，穎崴也推動自製探針卡、提高先進封裝相關測試介面等關鍵元件自製比率，以達到拓展客戶、縮短交期，同時達到優化成本、提高毛利等多元效益。(周佳蓉)

（３）投資評等：穎崴(6515)：中線☆