（１）新聞內容摘要：家登(3680)營運長沈恩年昨（20）日表示，因應半導體客戶需求，家登明年將有三座廠區啟用，包括家崎大樓、龍福一二廠以及樹谷廠二期等，將挹注後續營運持續雙位數成長。

（２）新聞解讀：家登今年前三季獲利已接近去年全年，除了本業持續成長，也配合台積電和美系客戶聚焦於先進封裝上。台灣新廠將自2025年起陸續完工投產，中國昆山廠二期則預計今年10月啟用、明年3月投產，日本久留米廠則預期年底動土、目標2026年首季完工。受惠於佈局CoWoS與類CoWoS等先進封裝進入收割期，而晶圓盒(Foup)有中韓等大單加入，加上High NA設備啟動後對POD需求的快速拉升，可望在明、後年驅動營運持續向上。(周佳蓉)

（３）投資評等：家登(3680)：長線☆