（１）新聞內容摘要：鈺邦(6449)因Vchip（捲繞型固態電容）產品在輝達B200為主力供應商，在GB200 NVLink及Power供應Hybrid（混合型電容）、Vchip產品，公司爭取CAP產品在輝達B300送樣測試，2025年或有機會導入，而因應客戶需求，鈺邦啟動五年戰略擴產計畫，總產能將於2028年挑戰5.3億顆，較今年大增66%，2025年伴隨新產能開出，營收可望連續第二年挑戰新高紀錄，並有機會逐季成長。

（２）新聞解讀：鈺邦為固態電容廠，產品涵蓋插件型及SMD型固態電容、Hybird、晶片型疊層電容SMLC及CAP、液態電解電容等，不僅在Vchip現有B200系列維持高市佔，更積極爭取下一代B300系列的商機。值得注意的是，公司已啟動為期五年的產能擴充計畫，從3.18億顆預計2028年總產能將達5.3億顆，且高毛利的Vchip與CAP產品將是擴產重點。雖然目前AI伺服器營收佔比僅1.5%，但隨著新世代產品導入與產能開出，2025年伺服器營收比重可望倍增至20%，帶動業績持續成長。(周佳蓉)

（３）投資評等：鈺邦(6449)：長線○