（１）新聞內容摘要：輝達（NVIDIA）預計明年3月GTC（頂尖人工智慧）大會揭露下世代GB300將迎來開放式架構變革，台廠供應鏈磨刀霍霍，法人指出，GB300 NVL 72電源機箱（Power shelf）採用集中式管理，主要供應商為台達電、光寶，另外BBU（電池備援電力模組）客戶可自行選配，順達、AES-KY也獲得供應機會；液冷散熱系統UQD（快接頭）使用數量提高，台廠如嘉澤、富世達已通過驗證，可望取得少量外溢訂單。

（２）新聞解讀：B300 GPU晶片基於Blackwell架構，屬於B200改款升級版，最大的改變為走向開放式架構設計，已不再侷限參考設計供應商名單，意即ODM廠商也可望爭取訂單，而機櫃的GB300部分，在水冷板和水冷接頭的用量，都比上一代GB200再提升，分別增加至6片、12個，儘管主要供應商為海外業者居多，然台廠的嘉澤、富世達則有機會取得少量訂單，而富世達在增加接頭模組的生產能力後，有望逐步擴大水冷產品營收。(周佳蓉)

（３）投資評等：富世達(6805)：中線☆

嘉澤(3533)：中線☆