（１）新聞內容摘要：G2C聯盟志聖(2467)公告2024年稅後自結損益，其中，歸屬於本公司業主稅後純益為7.19億元，較2023年的4.86億元，大增47.88%，每股稅後純益（EPS）4.8元，寫下歷史新高紀錄。

（２）新聞解讀：志聖專注於光與熱技術，並在半導體設備持續布局，展望2025年，志聖將與晶圓代工及封測客戶合作新製程，如SoIC、高頻寬記憶體（HBM）、扇出型面板級封裝（FOPLP）等，尤其台積電都開始跨入扇出型封裝(方形PLP)的研發，法人預期，志聖將受益於半導體先進封裝需求，2025年業務將持續成長。(周佳蓉)

（３）投資評等：志聖(2467)：中線☆