（１）新聞內容摘要：半導體設備廠天虹科技(6937)2024年營收創歷史新高，該公司目前主要出貨三大市場，包括台灣、大陸及歐洲，由於台灣半導體擴產積極、中美科技戰也推升陸系半導體採購大增、歐洲客戶2024年開始出貨後，2025年也將成長。

（２）新聞解讀：天虹科技在第三代半導體和先進封裝領域的積極布局，已出貨包括貼合機／分離機（Bonder／Debonder）、去殘膠（Descum）等設備，前段晶圓廠（ALD）沉積設備部分，已接獲客戶「repeat order」，預計2025年4月將有新一波交機，隨著先進封裝需求持續增加，2025年將持續受惠新客戶、新訂單、新興應用的成長潛力，中國市場則受惠半導體自主化趨勢，預計台灣、中國、歐洲三市場2025也將迎高成長。(周佳蓉)

（３）投資評等：天虹(6937)：中線☆