A- A+

TPK 進軍先進封裝 [工商時報]

今日焦點   2026/04/09

(1)新聞內容摘要:TPK-KY宸鴻(3673)宣布以TGV玻璃通孔技術切入先進封裝,將在台灣建置玻璃載板試產線,預計2026年7月完成並啟動送樣驗證。公司認為,玻璃載板可改善大尺寸封裝翹曲,並在高頻、高速傳輸下優於傳統有機材料,有助切入HPC、AI晶片、矽光子與CPO等新應用,作為長期轉型的新成長引擎。

(2)新聞解讀:TPK 2025年營收628.36億元、年減8.8%,但全年稅後純益11.03億元、年增133.2%,EPS 2.71元,反映公司靠產品組合、效率改善與折舊下降,獲利確實比過去穩。(呂泰德)

(3)投資評等:TPK-KY(3673):長線○

注目焦點

推薦排行

點閱排行

你的新聞