（１）新聞內容摘要：台積電2026北美技術論壇4月22日在美國聖塔克拉拉登場，創意(3443)與世芯-KY(3661)同步在合作夥伴展區秀出AI ASIC新戰力。創意主打以台積電3奈米打造的12Gbps HBM4 IP平台，並結合CoWoS與SoIC架構；世芯則強調2奈米設計平台、3DIC與CoWoS／SoIC整合能力。這代表AI晶片競賽已從先進製程延伸到HBM、Chiplet、2.5D／3D封裝與系統整合平台，台灣ASIC業者正提前卡位下一輪高階AI晶片商機。

（２）新聞解讀：未來客戶要的不只是先進節點設計服務，而是誰能更快把HBM、UCIe、CoWoS、SoIC整合成可量產的AI平台。(呂泰德)

（３）投資評等：台積電(2330)：長線☆

創意(3443)：長線☆

世芯-KY(3661)：中線○