（１）新聞內容摘要：弘塑股東會釋出強勁展望，AI、HPC、HBM與先進封裝需求爆發，前5月接單已達去年營收規模，產能僅能滿足約三分之一需求。

（２）新聞解讀：弘塑已從設備供應商變成先進封裝擴產瓶頸之一，訂單能見度拉長至2030年。(呂泰德)

（３）投資評等：弘塑(3131)：中線☆