（１）新聞內容摘要：AI晶片需求帶動半導體設備族群分化，濕製程設備弘塑、均華、辛耘第2季營收成長趨緩；溫控與AI測試設備則成為主軸，鴻勁6月營收53.02億元、單季137.94億元同創新高，竑騰第2季營收年增63.4%，萬潤第2季營收季增66.82%，顯示AI高功耗晶片正把設備投資重心推向測試、散熱與先進封裝。

（２）新聞解讀：AI GPU、ASIC與HPC晶片功耗提高後，測試環境必須控制溫度、壓力與穩定性，因此鴻勁、竑騰這類溫控與系統級測試設備廠，成長速度明顯快於濕製程設備。（呂泰德）

（３）投資評等：鴻勁（7769）：中線☆

竑騰（7751）：中線☆