（１）新聞內容摘要：力成（6239）董事會通過投資4億美元、約新台幣129億元，與博通於新加坡成立合資公司，鎖定先進封裝基板的加成式細線寬重布層技術。

（２）新聞解讀：這項合作的關鍵，不只是力成增加海外產能，而是博通以合資方式直接參與先進封裝供應鏈，顯示客製化AI加速器、網路晶片及大型封裝基板需求正快速升高。（呂泰德）

（３）投資評等：力成（6239）：長線☆