（１）新聞內容摘要：聯電布局下世代TGV玻璃基板封裝，聚焦RDL、暫時貼合、研磨、CMP及玻璃載板處理等後段整合製程，企圖把既有矽中介層技術延伸至玻璃基板，提前卡位AI、HBM及HPC所需的大尺寸先進封裝商機。

（２）新聞解讀：聯電正式公開的先進封裝技術已涵蓋矽中介層、深溝槽電容、晶圓對晶圓混合鍵合及主動式中介層，但公司官網尚未揭露TGV的量產時程、客戶認證、產能與營收貢獻。(呂泰德）

（３）投資評等：聯電（2303）：長線○