（１）新聞內容摘要：台積電轉投資封測廠精材受惠測試新產能開出及高階晶片需求升溫，6月營收7.64億元、年增61%，歸屬母公司稅後淨利1.47億元、年增7,350%，EPS為0.54元。第2季營收21.85億元、年增42.15%，上半年營收40.98億元、年增32.97%，顯示晶圓測試與封裝接單動能持續增強。

（２）新聞解讀：精材原以CIS相關晶圓級封裝為主，2021年起承接台積電測試代工，近年並因先進封裝產能排擠及高階測試需求增加，持續擴充測試產能。第2季營收21.85億元，已較第1季19.14億元增加約14.2%，代表新產能開出與客戶訂單成長正在實際反映於營收。(呂泰德)

（３）投資評等：精材（3374）：中線○