（１）新聞內容摘要：廣運（6125）半導體布局進入接單放量期，自動化物料搬運系統由封測後段逐步切入晶圓前段製程，公司表示今年半導體設備接單年增約80%，占整體訂單比重已提升至30%以上，並期望2027年半導體業務接單挑戰20億元。

（２）新聞解讀：廣運截至2026年6月底在手訂單達66.6億元、創歷史新高，前7月合併營收22.24億元、年增32.78%，而半導體訂單占比已由過去約10%提升至30%，顯示AMHS、OHT等設備開始形成實質接單，而非單純停留在產品開發階段。(呂泰德）

(3)投資評等：廣運（6125）：中線☆