（１）新聞內容摘要：南韓斗山宣布大舉擴充高階銅箔基板（CCL）產能，韓國、中國新增產線預計2028年下半年起陸續投產，反映ＡＩ加速器、交換器及光模組對高速低損耗材料需求強勁。

（２）新聞解讀： 全球主要CCL業者都願意投入大額資本支出，反映AI資料中心帶動高速材料需求已由短期拉貨逐步轉向中長期產能配置。（呂泰德）

（３）投資評等：台光電（2383）：長線☆

台燿（6274）：中線☆

聯茂（6213）：中線○