（１）新聞內容摘要：AI晶片朝高效能、高頻寬及異質整合發展，推升先進封裝與高階測試需求。日月光投控擴大LEAP先進封測投資，力成推進FOPLP、CPO與光學引擎量產，京元電則將今年資本支出提高至500億元，並啟動美國設廠。三家公司分別卡位先進封裝、光通訊及AI／ASIC高階測試，產能布局已延伸至2027年以後。

（２）新聞解讀：AI晶片架構改變帶來的結構性需求。GPU、ASIC與多晶片異質整合提高封裝面積、功耗與互連複雜度，也同步增加測試時間與高功率Burn-in需求，使價值鏈由前段晶圓製造延伸至先進封裝與測試。(呂泰德)

（３）投資評等：日月光投控(3711)：長線☆

力成(6239)：中線☆