（１）新聞內容摘要：AI晶片功耗與封裝複雜度持續攀升，散熱架構由單面水冷板進一步朝雙面液冷、封裝端散熱演進。Rubin Ultra的兩片式及可拆式上蓋仍在驗證，最快十月至十一月進一步確認。

（２）新聞解讀：垂直供電使部分熱源延伸至載板背面，推動雙面水冷板需求；Rubin Ultra則正在評估Two-Piece、Removable Lid等設計，希望縮短晶片至冷板的熱傳路徑。（呂泰德）

（３）投資評等：奇鋐(3017)：長線☆

雙鴻(3324)：中線☆