（１）新聞內容摘要：台灣供應鏈中，力成(6239)與AMD的FOPLP先進封裝預計2027年中量產；群聯(8299)則透過NAND Flash、aiDAPTIV+及高速儲存技術切入地端 AI；台積電(2330)則以二奈米與先進製程成為 AMD 擴產核心夥伴。

（２）新聞解讀：蘇姿丰實際確認的是整體記憶體供應受限，AMD正與供應商及客戶共同規畫 HBM、CPU與PC所需記憶體；同時AMD預計2027年「大幅增加」供應，並把與供應鏈的產能規畫由過去一至二年延長到三至五年。(呂泰德)

（３）投資評等：力成(6239)：長線☆