（１）新聞內容摘要：日月光投控(3711)旗下日月光半導體宣布擴展PowerSiP平台，推出三維垂直整合系統級封裝技術，鎖定AI伺服器高功率供電需求。隨GPU、TPU及ASIC晶片功耗突破千瓦，傳統橫向供電面臨效率瓶頸。

（２）新聞解讀：日月光透過垂直供電與先進封裝整合，將業務價值從晶片封測延伸至電源管理，有望提高產品技術門檻與附加價值。(呂泰德)

（３）投資評等：日月光投控(3711)：長線☆