（１）新聞內容摘要：AI伺服器推升PCB朝高層數、厚板及高孔密度發展，帶動精密鑽孔與量測設備需求。大量受惠高階CCD背鑽機及四軸TM4量測設備出貨，訂單能見度延伸至2027年。

（２）新聞解讀：大量透過CCD背鑽機搭配TM4量測設備，從單純銷售鑽孔設備轉向整套高階製程解決方案，具備提高設備單價與客戶黏著度的優勢。

（３）投資評等：大量(3167)：中線○