《半導體》智原入列英特爾代工聯盟 2025先進製程貢獻點火
【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟,可以藉此擴大服務範圍,增加先進應用訂單,法人也看好,智原2025年在先進製程訂單逐步貢獻下,營收獲利將大幅成長。智原今(28)日股價聞訊走揚,盤中漲幅2-3%不等,股價最高達343.5元。
智原宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),未來有機會增加AI、HPC和智慧汽車等客戶下一代應用。智原利用英特爾晶圓代工中領先的RibbonFET製程和多晶片2.5D/3D-IC封裝解決方案,擴大服務範圍,增加先進應用訂單。而英特爾和智原合作加速矽概念產品化,拓展晶圓代工業務。由於智原今年2月已宣布與Arm(安謀)和英特爾合作,基於Intel的18A製程開發64核SoC,其平台(A800)預計明年上半年推出,智原也有推出Neoverse Chiplet,並升級至Neoverse N3,NRE(委託設計)最快在2025年貢獻,但毛利率較差,因先進製程IP外購。整體而言,對智原長期發展是有利,可增加先進製程合作夥伴,並拓展新的晶圓代工廠。
智原今年主要成長動能為NRE,持續向先進製程邁進的效益會反映在NRE營收上,因此智原今年NRE營收會續創新高,IP營收則維持高檔,整體來說,下半年營運將優於上半年。至於MP(量產)則待庫存去化結束後,MP業務才會恢復到正常成長。
法人表示,智原因投資先進製程資源,故今年全年的費用預估將雙位數百分比年增,預估智原全年EPS落在6~7元。智原跨入先進封裝,接到AI應用開案,再加上ARM新案加入,雖營業費用大幅增加,使今年獲利低於原先預期,不過,2025年在先進製程訂單逐步貢獻下,營收獲利將大幅成長。