《半導體》台積電先進封裝明年仍供不應求 海外布局、製程等一次看
![](/images/news/4/6.jpg)
【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)今(18)日召開法說會,對於如何因應地緣政治局勢緊繃,董事長暨總裁魏哲家表示,目前沒有海外布局計畫沒有任何改變,將持續擴大亞利桑那及JASM熊本廠產能,未來也規畫擴大ESMC德國廠產能,在美國並無成立合資公司計畫。
對於毛利率展望,台積電財務長暨發言人黃仁昭表示,主要需考量6個因素,目前看2025年以降有正面也有負面影響,前者是3奈米產能需求更強勁、對毛利率稀釋程度降低、5奈米設備轉換至3奈米,後者則是持續面臨通膨、成本及電價上漲等挑戰。
黃仁昭指出,台積電明年聚焦美國亞歷桑納、日本JASM熊本2個海外晶圓廠一期投產,預期海外廠投產後將稀釋毛利率2~3個百分點。不過,若排除無法控制的匯率因素、其他因素不變,在產線稼動率非常高的情況下,仍有信心可達成長期毛利率達逾53%目標。
對於CoWoS先進封裝狀況,魏哲家表示,目前客戶需求仍相當強勁,台積電正致力擴產以滿足客戶需求,對此持續擴產因應,今年產能已增加逾1倍,明年也竭盡全力,希望明年底能解決供需問題。
技術製程推進方面,台積電預期,2奈米技術在頭2年的產品設計定案(tape outs)量,將高於3奈米和5奈米的同期表現,目前技術研發進展順利,裝置效能和良率均符合甚至優於預期,將如期於2025年進入量產,量產曲線預計與3奈米N3製程相似。
而作為N2家族延伸的N2P製程,將為智慧手機和高速運算(HPC)應用提供支持,下一代奈米片技術的A16製程,並推出採用超級電軌(SPR)的獨立解決方案,為具複雜訊號佈線及密集供電網路的HPC產品的最佳解決方案,均計畫於2026年下半年量產。
台積電指出,N2和A16製程技術在解決對節能運算永無止境的需求方面領先業界,幾乎所有AI創新者均與台積電合作中。相信N2、N2P、A16製程及其衍生技術,將進一步擴大台積電的技術領先優勢,並讓台積電未來掌握成長機會。