【時報-台北電】國內消息：

1.群創南科5.5代廠確定易主！台積電15日公告，將斥資171.4億元買下群創南科廠房及相關附屬設施。供應鏈業者表示，新購置廠房將成為嘉義先進封裝一廠的Plan B（B計畫），初期建置CoWoS產能為主，半導體面板級扇出型封裝（FOPLP）製程則尚未拍板。

2.中央氣象署指出，15日17時06分宜蘭縣近海發生芮氏規模5.7地震，震央在宜蘭縣府南南東方38.3公里處，地震深度9公里，屬於極淺層地震，全台有感。隨後07分、16分、33分再發生規模4.5、4.3、4.7餘震。氣象署表示，這次地震為板塊碰撞所致，與0403強震無關聯性，未來一週內還會有規模4.5以上餘震。

3.環亞大樓都更案啟動。凱基人壽15日公告，將參與位於南京東路三段與敦化北路口的環亞大樓都更案，9月將向台北市府送件都更事業計畫，若順利將在二到三年後動工，將現有價值約510億元的舊大樓改建，預計未來價值至少1,103億元，即價值翻倍。

4.房市熱，最近不乏傳出單周超過50組的來客組數，或單周10～20組的成交組數，甚至出現買方客戶不討價還價、先買再說的情況，代表北台灣預售屋市場的住展風向球顯示，在建商掌握推案熱度積極推出新案的攻勢下，7月燈號亮出今年的第三顆黃紅燈，房市景氣重返熱絡。

5.台積電攻矽光子，計畫2025年推COUPE pluggable，達成1.6 Tbps的傳輸速度，2026年推出CoWoS CPO將傳輸速度提升四倍。業界分析，光子積體電（PIC）整合為目前最大挑戰，而「異質整合」、「先進封裝」正為矽光子未來發展重點；法人透露，台積電積極擴充先進封裝產能，也是瞄準未來CPO市場需求，估計全球矽光子裸晶片市場年複合成長將高達5成，資料中心為主要驅動力。

6.IC設計大廠聯發科軟硬通吃，硬體布局方面，除了積極擴展AI宇宙，基於自家生成式AI服務框架（GAISF）之達哥服務平台，獲得工業務聯網領導業者研華採用。硬體部分也大有展獲，根據近期供應鏈消息指出，博通明年產能需求持平，推測是國際CSP業者之TPU v6（張量處理單元）訂單委由聯發科設計，將挹注未來營運表現。

7.台股急殺4,754點後波段已反彈2,493點，短線回升超過5成且適逢月季線反壓，美國將公布7月零售額數據，投資人陷入觀望，追價意願薄弱，加權指數15日回跌132點，收最低21,895點，成交量急縮至3,308億元，是2月15日、農曆春節開紅盤以來最低量。

　8.專人評估「老天爺的風險」。國泰金控15日公告將設立氣候長，由風控長黃景祿兼任，是國內金控首家設立氣候長職位。國泰金表示，為強化ESG氣候策略，未來金控與旗下子公司的投融資、授信，都要控管氣候風險，氣候長即負責組織化推動擬定氣候相關策略。

9.台電電力供應穩定屢遭外界質疑，行政院發言人陳世凱15日坦承，「現在北部確實電力不足」，因為整個北部電力開發相對困難，以2023年為例，北部供需差距約200億度，要透過南電北送或中電北送。

10.利明?接任東元董座二個多月以來，15日首度公開受訪，利明?指出，未來東元要以客戶導向鎖定高毛利產品、高潛力市場，全力發展海外布局，特別重視北美及東南亞市場；未來東元海外營收過半，甚至達到6成的機會很高；未來三年東元的業績成長率，以不低於過去三年成長率為目標。(新聞來源：工商時報、財經內容中心綜合整理)