《半導體》台積電ESMC德國廠動土 獲歐盟50億歐元補助
![](/images/news/4/2.jpg)
【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)旗下歐洲半導體製造公司(ESMC)20日於德國德勒斯登舉行首座半導體晶圓廠動土典禮,正式啟動初期土地準備階段,預計2024年底前開始興建、2027年底開始生產,成為歐洲首座採用鰭式場效電晶體(FinFET)技術的晶圓廠。
為展現對此專案投入的支持,應邀出席動土典禮的歐盟執委會主席馮德萊恩(Ursula von der Leyen)宣布,歐盟執委會已依據「歐盟國家補助規則」通過一項50億歐元的德國補助措施,以支持ESMC半導體晶圓廠的建設工程和營運。
台積電2023年8月宣布赴歐洲設廠計畫,與博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)設立合資子公司ESMC,由台積電持股70%主導經營,博世、英飛凌和恩智浦各持股10%,透過ESMC於德國德勒斯登興建12吋晶圓廠。
ESMC德國廠總投資金額估逾100億歐元,包括股權注資、借債及歐盟和德國政府大力支持。初期將採用28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS)及16/12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術,月產能約4萬片,藉此進一步強化歐洲半導體製造生態系統。
ESMC德國廠將開發針對汽車應用、嵌入式快閃記憶體、電阻式記憶體(RRAM)、磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)、射頻(RF)及其他非揮發性記憶體等創新差異化技術,預計創造約2千個直接高科技專業工作機會、進而提振當地經濟,並顯著增強歐盟供應鏈韌性。
台積電表示,ESMC的成立體現台積大同盟的實力,該同盟是半導體產業創新的基石,推動突破性進步,聚集合作夥伴實現新合作水準。投資ESMC不僅展現對此策略夥伴關係更深的承諾,也突顯台積電致力在歐洲培育創新的堅定決心。
台積電董事長暨總裁魏哲家表示,台積電與博世、英飛凌、恩智浦共同合作建廠,滿足歐洲汽車和工業領域對半導體的快速成長需求,藉此將把公司先進製造能力帶給公司的歐洲客戶和合作夥伴,刺激當地經濟發展、並推動整體歐洲技術往前邁進。
博世集團執行長哈通(Stefan Hartung)表示,EMSC晶圓廠將與博世的德勒斯登晶圓廠比鄰而立,期待此座新廠的成立,也期待未來與台積電、英飛凌和恩智浦的緊密合作,將在關鍵產業中共同帶領歐洲往前邁出決定性一步,並確保當地工業廠商能取得先進晶片。
英飛凌執行長漢尼貝克(Jochen Hanebeck)表示,ESMC在德勒斯登興建半導體晶圓廠是當地的重大成功,為歐洲帶來應用於最現代數位晶片的一項特別重要的半導體技術。此投資將創造更多就業機會,長期將強化薩克森矽谷、德國和歐洲整體半導體生態系統。
恩智浦半導體總裁兼執行長席福(Kurt Sievers)表示,ESMC提供創新的半導體解決方案和製造能力,專注於歐洲主要市場的汽車和工業領域自動化和電氣化。今天在德勒斯登舉行的台積電歐洲首座晶圓廠動土典禮,是邁向歐洲數位主權重要且務實的一步。