【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)旗下歐洲半導體製造公司（ESMC）20日於德國德勒斯登舉行首座半導體晶圓廠動土典禮，正式啟動初期土地準備階段，預計2024年底前開始興建、2027年底開始生產，成為歐洲首座採用鰭式場效電晶體（FinFET）技術的晶圓廠。

為展現對此專案投入的支持，應邀出席動土典禮的歐盟執委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）宣布，歐盟執委會已依據「歐盟國家補助規則」通過一項50億歐元的德國補助措施，以支持ESMC半導體晶圓廠的建設工程和營運。

台積電2023年8月宣布赴歐洲設廠計畫，與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）設立合資子公司ESMC，由台積電持股70％主導經營，博世、英飛凌和恩智浦各持股10％，透過ESMC於德國德勒斯登興建12吋晶圓廠。

ESMC德國廠總投資金額估逾100億歐元，包括股權注資、借債及歐盟和德國政府大力支持。初期將採用28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約4萬片，藉此進一步強化歐洲半導體製造生態系統。

ESMC德國廠將開發針對汽車應用、嵌入式快閃記憶體、電阻式記憶體（RRAM）、磁阻式隨機存取記憶體（MRAM）、射頻（RF）及其他非揮發性記憶體等創新差異化技術，預計創造約2千個直接高科技專業工作機會、進而提振當地經濟，並顯著增強歐盟供應鏈韌性。

台積電表示，ESMC的成立體現台積大同盟的實力，該同盟是半導體產業創新的基石，推動突破性進步，聚集合作夥伴實現新合作水準。投資ESMC不僅展現對此策略夥伴關係更深的承諾，也突顯台積電致力在歐洲培育創新的堅定決心。

台積電董事長暨總裁魏哲家表示，台積電與博世、英飛凌、恩智浦共同合作建廠，滿足歐洲汽車和工業領域對半導體的快速成長需求，藉此將把公司先進製造能力帶給公司的歐洲客戶和合作夥伴，刺激當地經濟發展、並推動整體歐洲技術往前邁進。

博世集團執行長哈通（Stefan Hartung）表示，EMSC晶圓廠將與博世的德勒斯登晶圓廠比鄰而立，期待此座新廠的成立，也期待未來與台積電、英飛凌和恩智浦的緊密合作，將在關鍵產業中共同帶領歐洲往前邁出決定性一步，並確保當地工業廠商能取得先進晶片。

英飛凌執行長漢尼貝克（Jochen Hanebeck）表示，ESMC在德勒斯登興建半導體晶圓廠是當地的重大成功，為歐洲帶來應用於最現代數位晶片的一項特別重要的半導體技術。此投資將創造更多就業機會，長期將強化薩克森矽谷、德國和歐洲整體半導體生態系統。

恩智浦半導體總裁兼執行長席福（Kurt Sievers）表示，ESMC提供創新的半導體解決方案和製造能力，專注於歐洲主要市場的汽車和工業領域自動化和電氣化。今天在德勒斯登舉行的台積電歐洲首座晶圓廠動土典禮，是邁向歐洲數位主權重要且務實的一步。