【時報記者林資傑台北報導】半導體濕製程設備供應商弘塑(3131)董事會通過2024年第三季財報，歸屬母公司稅後淨利「雙升」至2.16億元、創歷史第三高，每股盈餘7.42元，累計前三季歸屬母公司稅後淨利5.94億元、年增38.78％，每股盈餘20.46元、雙創同期新高，全年營運創高可期。

弘塑董事會亦通過斥資7千萬元投資入股名超(4548)，以每股28元取得現增普通股2500張、約7.45％股權。弘塑表示，名超長期以來為公司優良供應商，此次投資入股主要為提升公司競爭力，強化與供應商關係，確保公司產品產製。

弘塑以半導體濕製程設備及耗材為主力業務，並陸續透過投資併購添鴻科技、佳霖科技、太引資訊，跨足化學配品、設備代理通路、工程資料分析等領域，提供客戶完整解決方案，客戶群則包括晶圓代工、封測一線大廠。

弘塑2024年第三季合併營收9.91億元，季增3.12％、年增19.43％，創同期新高、歷史第四高，營業利益創2.48億元次高，季增23.86％、年增達67.54％。惟因業外收益腰斬，歸屬母公司稅後淨利2.16億元，季增5.52％、年增36.7％，仍創歷史第三高，每股盈餘7.42元。

累計弘塑2024年前三季合併營收28.51億元、年增13.8％，營業利益6.23億元、年增32.81％，雙創同期新高。配合業外收益躍增71％助攻，使歸屬母公司稅後淨利5.94億元、年增38.78％，每股盈餘20.46元，賺逾2股本、雙創同期新高。

觀察弘塑本業獲利指標，第三季毛利率、營益率「雙升」至48.11％、25.1％，分創近22季、近13季高。累計前三季毛利率44.99％、營益率21.87％，亦分創近4年、近3年同期高，本業獲利能力顯著提升。

展望後市，在切入CoWoS先進封裝及高頻寬記憶體（HBM）市場下，弘塑對營運樂觀看待，除了晶圓代工龍頭擴增先進封裝產能、獲美系記憶體大廠訂單，亦可望受惠中國大陸積極投入先進封裝、並獲得在義大利擴廠的台系矽晶圓廠訂單、韓國客戶也積極接洽中。

弘塑表示，除了持續加強與既有國內客戶合作外，也會積極開發海外客戶訂單。總經理黃富源指出，目前除了旗下添鴻南科廠擴產外，湖口亦有3千坪土地可使用，應可因應未來發展需求。法人看好弘塑下半年營運優於上半年，帶動全年營收改寫新高。

而弘塑投資入股的名超1979年創立，以工程塑膠銷售起家、隨後跨足工程塑膠加工，2005年跨足半導體蝕刻設備及濕製程清洗設備等設備代工，為國內最大工程塑膠專業加工廠，亦是弘塑優良供應商。法人認為，此舉將有助強化雙方供應鏈夥伴關係。