【時報記者郭鴻慧台北報導】頌勝科技材料(7768)今(28)日舉行興櫃前法說會，預計將在3月31日以每股88元登錄興櫃。董事長朱明癸表示，隨著全球半導體市場需求持續升溫，將加速產能擴張與技術升級雙管齊下，應對每年增長25~30%的產能需求，以及全面推動全球市場布局。

2025年頌勝增建新廠並擴建台灣研發中心，進一步提升先進技術合作，並應對每年增長25~30%的產能需求。此外，位於中國大陸合肥的新廠將於2026年開始逐步量產，強化CMP產品供應，同時開始試產CMP Soft Pad產線，進軍高毛利軟質拋光墊市場。

在技術發展方面，將積極開發針對第三代半導體、矽光子及先進封裝的創新產品，拓展新市場。同時，計畫在2025年進一步拓展日本與歐美市場，並透過與德鑫半導體控股聯盟的合作，強化海外客戶服務，提升品牌國際能見度，全面推動全球市場布局。

頌勝以半導體與醫療雙核心驅動營收的產品結構中，半導體研磨墊與耗材佔比最高，達55.31%，主要應用於化學機械研磨(CMP)製程，涵蓋矽晶圓、半導體代工、記憶體及先進封裝等領域。醫療與運動產品佔比35.82%，包括知名品牌如Dr.Scholl’s的醫療鞋墊，以及各類運動用品，如滑板與直排輪等。綠色環保材料占比8.87%，涵蓋環保膠黏劑及食品級PU膠等應用，積極響應永續發展趨勢。

全球市場分布，美中台三地為主要市場，在區域營收結構中，美國市場占比最大，達35.16%，主要出口品項為醫療與運動產品。中國市場佔29.71%，半導體材料為主力業務，而台灣市場佔29.31%，以半導體應用為主。其他市場，包括歐美與日本，則占總營收的5.82%。

頌勝2024年營收達19.21億元，年增約17%，歸屬母公司稅後淨利2.3億元，EPS 4.42元。