【時報編譯張朝欽綜合外電報導】據《日經亞洲》(Nikkei Asia)周二引述多名消息人士的報導，台灣的台積電(2330)計畫在2027年將先進和成熟製程的晶圓生產服務費用提高10%，以反應半導體材料、製造設備等成本的上升，並抵銷海外建造晶圓廠和營運成本帶來的財務負擔。

　據了解，台積電已經與客戶進行了相關討論。

　據先前媒體的報導台積電已經通知IC設計公司，計畫從2027年1月起提高成熟製程晶片的價格，為近3年來台積電首次提高成熟半導體的價格。

　消息人士說，台積電已通知蘋果、輝達、超微等客戶，漲幅依產品不同，將介於5%至10%之間。

　但假如客戶追加高效能運算晶片訂單、超出原先預期，可能在基本漲幅之外再被收取10%至15%的額外溢價，使部分先進晶片的總漲幅超過10%。

　消息人士說，在成熟製程生產方面，涵蓋12奈米、16奈米、28奈米技術及其它傳統製程，台積電計畫最高調漲10%，不過部分產品漲幅將低於10%。成熟製程晶片在最新一季當中，約占公司營收的23%。

　據了解，價格談判在6月展開，並在7月結束，新價格將在明年初生效。