【時報記者林資傑台北報導】半導體廠務工程及設備廠信紘科(6667)表示，目前在手訂單規模達230億元、持續改寫新高，整體訂單能見度已達2028年，隨著時序步入認列高峰，預期2026年下半年營運將優於上半年，全年營收向上挑戰百億關，中長期毛利率目標維持約20％水準。

　信紘科在SEMICON Taiwan 2026國際半導體展中，以「高科技廠務工程整合夥伴」為主軸，展現廠務供應系統、綠色循環經濟、營建機電三大業務布局，目前營收貢獻約為77％、3％及10％，廠務系統中二次配約40％、主系統約30％、統包7％。

　信紘科表示，公司長期深耕國內先進製程晶圓代工與記憶體大廠，技術與工安品質已達國際最高規格，並持續拉高研發、工程技術、工安品質等競爭力，除在台灣市場鞏固一定市占率，更滲透至美系記憶體巨擘、日歐半導體廠及東南亞等相關高科技產業擴廠供應鏈。

　面對全球半導體供應鏈建廠潮，信紘科近年積極發展機電統包工程承攬事業，訂位為介於大型統包與傳統一般工程商間的「彈性統包總承攬」角色，避開低價惡性競爭，專攻時程急迫、技術依賴度高且大廠無暇顧及的高門檻切塊市場。

　此外，信紘科旗下子公司銳源環境科技同步展出「循環經濟與綠色製造」解決方案，自主研發的高毛利「機能水設備」與「特殊廢液處理／回收系統」，已成功採連工帶料的專案模式導入海外關鍵客戶擴���案場，藉此提供一站式機電空調統包（MEP）的全方位服務。

　受惠全球半導體與泛半導體產業建廠需求暢旺，信紘科目前在手訂單達230億元、持續創新高，整體能見度已達2028年，為中長期營運奠定強勁支撐。其中，營收逾3億元的大案與低於3億元的小案接單比例目前約為6比4。

　據了解，信紘科大案與小案毛利率各約8～15％及25～40％，前者毛利率雖較低，但有助營運規模擴大、爭取更多元的高附加價值訂單。隨著未來大案比重提升，毛利率可能略微承壓，公司未來目標維持約20％左右水準。

　信紘科已正式於美國、日本、泰國等海外市場成立據點、在地營運團隊、在地供應鏈建置等，隨著美國、日本等大案的施作工程陸續於第四季起啟動，預期今年海外市場營收貢獻可望達10％，明年目標進一步提升至約15％。

　信紘科2026年上半年合併營收32.19億元、年增7.45％，歸屬母公司稅後淨利3.79億元、年增達21.44％，每股盈餘7.7元，均創同期新高。展望後市，隨著時序步入認列高峰階段，公司看好下半年營運優於上半年，全年有望向上挑戰百億大關。