【財訊快報／記者李純君報導】同欣電(6271)未來性產線部分，公司揭露，AI方面展望是好的，低軌衛星目前生意是下滑的，而大功率半導體封裝則會在今年第四季可以開始產出。

同欣電總經理張嘉帥表示，AI部分，自家產品主要是通訊模組用在AI伺服器上面，這生意從去年底開始是相對好的，主要生成式是需求，同欣電這部分是跟著客戶需求，展望是好的。

至於低軌衛星部分，同欣電目前集中在某個美系大客戶，但因為這個美系大客戶的新火箭計畫遞延，且延緩快一年，因此生意目前是在下滑的，而這個業務現階段佔公司營收比重是很低的個位數百分比。

再就大功率功率半導體封裝，分離式功率封裝業務是在菲律賓廠區進行，預計 今年第四季可以幫客戶做樣品，也有客戶接洽中。而功率半導體模組方面，則是放在台灣的八德新廠，今年第四季可以產出，目前也有客人有案子討論中。