【財訊快報／記者李純君報導】AI趨勢強勁，先進製程與先進封裝蔚為主流，當中必要的Interposer（中介層）正夯且供不應求，而業界傳出，ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原(3035)卡位先進封裝有成，在聯電(2303)的力挺下，已取得大廠訂單並開始量產出貨。

CoWoS的先進封裝目前正夯且供不應求，當中的CoWoS-S製程裡，Interposer為CoW端的關鍵組件，但先前全數產能均掌握到台積電(2330)手上，致使供需吃緊狀況更加嚴重也難解。

不過，聯電也正式到位，聯電財務長劉啟東曾揭露，聯電的Interposer主要在新加坡廠生產，去年底月產是3000片，今年是6000片，並會因應市況調整擴充。

而事實上，雖然CoWoS現階段主要包括S和R和L三種，而近期L也快速崛起，但CoWoS-S是目前CoWoS產線中良率最穩產出最多的，Interposer的足量與否更牽動CoWoS的供給量。此外，目前部分Chiplet製程中，也有使用到Interposer，這也是智原主攻範疇之一。

智原也挾集團母公司聯電的集團奧援，銷售聯電產出的Interposer，並正式開始量產出貨，帶入營收，在2.5D先進封裝市場中，開始有實績。

智原去年宣布進軍先進封裝市場，通過與聯電及一線封測大廠的長期合作，推出支援包括直通矽晶穿孔（TSV）在內的客製化被動或主動Interposer製造，並能夠有效地管理2.5D/3D封裝流程。經過一年的努力，現在已開始量產出貨，產能可望在今年第四季開出3,000片，明年更看到逐季成長強勁動能。