【財訊快報／編輯部】軸承廠富世達(6805)26日舉行法說會，財務長邱稚育表示，伺服器與折疊手機將是未來兩年成長主軸，AI伺服器平台邁向高瓦數與液冷化，帶動快接頭(QD)與滑軌需求同步升溫，2026年相關業務占比可望再提升，整體毛利率亦有進一步改善空間；折疊手機方面，新款旗艦機已開始增量，預計2026年第一季放量，成為明年第二波成長動能。

富世達今年伺服器業務占比將達35%～40%，為推升毛利率的核心因素。邱稚育指出，NVIDIA新平台Vera Rubin(VR200)將於2026年進入量產周期，標準版QD用量為16顆，若採CPX結構則達22顆，較GB200明顯增加；液冷機櫃單櫃用量可達500多顆，有助推升公司在VR200運算托盤的切入機會，將是2026年伺服器業務放大的主要驅動力。