【財訊快報／編輯部】高效能運算(HPC)與先進製程需求持續升溫帶動，半導體產業正逐步走出前一波去庫存循環，市場氛圍明顯回暖，矽晶圓需求結構亦同步改善，國內三大矽晶圓廠環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)營運動能浮現。

環球晶指出，近期客戶詢單與拉貨動能已明顯回溫，尤其AI相關應用需求最為強勁。雖然不同應用復甦節奏不一，但客戶普遍更加重視供應穩定性與長期合作關係。