【財訊快報／編輯部】受惠光通訊產品需求爆發，全新光電、英特磊、穩懋、環宇和宏捷科等台系化合物半導體廠營運動能看增，供應鏈人士表示，磷化銦(InP)材料面臨基板短缺，AI資料中心需求強勁，亦加劇市場供不應求的狀況，成為AI追求高速傳輸必須克服的供應瓶頸。

NVIDIA於GTC 2026首度定調，隨著AI算力需求持續攀升，未來資料中心互連將同時需要更多銅纜、光通訊與共同光學封裝(CPO)產能，也就是明確拋出了「光銅並行」說法。業界表示，目前市場主流的光模組技術為800G，未來也將朝向1.6T更高規格發展。

產業人士指出，隨著晶片運算速度提高，AI資料中心發展最大的瓶頸是傳輸速度，磷化銦(InP)除了電子流動速度快，更適合高頻應用，耐熱特性也能在高溫環境下展現較好的穩定度和調控效率，幾乎成為唯一的材料選擇。