電子時報:玻纖布、銅箔成本接連上揚,2026全年CCL漲勢「未完待續」
財訊新聞 2026/04/15 08:00

【財訊快報/編輯部】隨著AI伺服器、交換器對高階PCB需求激增,上游材料供需失衡日益加劇,業界人士觀察指出,銅箔基板(CCL)漲價效應正加速向下游傳導,並陸續反映於PCB廠客戶報價上,成為進一步推升電子零組件成本的一大變數。
供應鏈直言,在玻纖布、銅箔等材料價格上漲循環下,CCL業者喊漲戲碼將持續上演,目前漲勢一路看至2026年底都「未完待續」,且漲價範圍已全面擴及M6、M7、M8等級,單次調幅皆從雙位數百分比起跳,全年累計下來相當可觀。
台廠中,台光電、台燿、聯茂、南亞、騰輝均可望透過分次漲價,陸續轉嫁生產成本壓力。
