個股:搶光通訊與硬碟市場,匯鑽科泰國新廠預計年底落成 ,目標2026產能翻倍

【財訊快報/記者陳浩寧報導】匯鑽科(8431)27日於泰國大城府舉行新廠動土典禮,第一期預計投入新台幣三億元建廠及購置機台設備,目標打造為光通訊與硬碟之高階轉型中心基地。董事長花鐳哲表示,為配合全球產業移轉浪潮,擴大東南亞地區據點佈局,配合客戶需求提供就近服務,新廠第一期預計今年底正式落成,待通過客戶驗證後即可放量生產,可望於年底實現產能翻倍成長。
隨全球供應鏈重組,大量光通訊模組產能轉往泰國製造,帶動對高階精密表面處理配套的高度需求。為搶佔市場先機,匯鑽科已先行於泰國舊廠區新增一條「高階光收發模組電鍍產線」,專門生產800G以上之高階產品。該產線預計於今年第三季投入量產,目標月產能上看50萬套,能立即銜接客戶轉往泰國製造的強勁需求。
根據研調機構TrendForce預估,2025年全球800G以上的光收發模組為2400萬組,2026年將增至近6300萬組,成長幅度高達2.6倍,顯示市場具備龐大潛在發展空間。面對AI伺服器對傳輸速度與儲存容量的嚴苛要求,匯鑽科積極投入高階技術研發,針對次世代光通訊技術,公司正專注於高階CPO模組相關的表面處理製程研發,以應對AI算力中心對於更低功耗、更高頻寬的傳輸需求。
此外,泰國新廠亦同步擴展硬碟(HDD)電鍍業務,隨AI帶動巨量資料儲存需求,匯鑽科將技術延伸至AI專用之大容量硬碟高階製程,以半導體級表面處理技術全面取代傳統電泳塗裝,確保硬碟在高負載環境下的穩定性與耐用度。
泰國為全球硬碟生產與出口重鎮,多間國際知名核心硬碟製造商均於當地設立據點,且長期與匯鑽科合作,根據Krungsri Research顯示,2026-2028年間泰國HDD生產預計將以年均6.5-7.5%之速度成長,隨著公司新廠產能陸續開出,公司將全面抓緊在地化供應龐大商機,為未來營運挹注營收成長新動能。
除了光通訊與儲存佈局,匯鑽科在AI散熱領域亦有實質進展。憑藉深厚的精密電鍍經驗,公司自去年第四季正式進入AI水冷散熱領域,新產品驗證進度明朗,預計於今年下半年正式進入量產營收貢獻期。
展望未來,匯鑽科表示,隨著泰國新廠於年底落成,2026年產能有望實現翻倍成長。匯鑽科將持續從傳統電子零組件處理,全面轉型至高成長的光通訊、AI 儲存與水冷散熱等先端領域,透過垂直整合與在地化生產,為股東創造長期穩定的價值成長。
