【財訊快報／記者李純君報導】AOI檢測設備商華洋精機(6983)今日以每股承銷價85元正式上櫃掛牌交易，盤中大漲超過300元，股價來到388元。該公司為台灣第一家前段晶圓製程領域的AOI設備上市櫃公司，去年每股淨利4.46元，後續可望隨應用站點與客戶群的擴充，營運穩健上揚。

該公司以半導體自動化光學檢測（AOI）起家，隨著半導體先進製程與先進封裝需求持續擴大，帶動相關檢測設備需求顯著成長。華洋精機掌握產業趨勢，成功切入關鍵供應鏈，推升整體營運表現呈現跳躍式成長，營收與獲利同步攀升，並在高階光罩與先進封裝製程需求帶動下，獲利結構持續優化。

華洋總經理蕭賢德表示，公司影像檢測設備與模組自2023年至2025年均維持約85%以上的營收比重，核心業務穩定成長。在營運表現上，2024年全年營收達2.51億元，毛利率60.34%，每股淨利 3.89元；2025年營收提升至3.12億元，年增24.42%，毛利率進一步提升至65.57%，增加5.23個百分點；每股淨利達4.46元，年增14.65%。

根據Global Growth Insights報告指出，受OLED、Mini-LED及Micro-LED等新興顯示技術需求驅動，全球平面顯示器（FPD）檢測設備市場預計由2025年的5.76億美元，於2035年增長至11.43億美元，年均複合成長率（CAGR）達7.1%。在半導體領域，另一調研機構Mordor Intelligence估計全球半導體檢測設備市場2025年規模約為130.3億美元，2025年至2030年的CAGR約5.4%，至2030年可達169.5億美元。在AI與高效能運算（HPC）持續推升先進封裝需求、顯示技術加速演進的背景下，製程難度越高、對精密檢測的需求越不可取代。

華洋的中長期成長策略聚焦於先進封裝與新材料領域。公司研發藍圖涵蓋玻璃通孔（TGV）檢測中2D/2.5D AOI、IC/SiP封裝AOI、碳化矽（SiC）晶圓AOI等項目，並已完成AR/VR相關3D鏡頭與光波導基板檢測設備的開發，對應未來三至五年先進製程演進方向，將成為客戶良率提升的關鍵合作夥伴。

總經理蕭賢德表示，公司開發出的SFO（Surface Field Optics）表面光學去背景技術，能在無需軟體大量過濾的情況下精準辨識微小瑕疵，有效降低傳統Non-SFO方案的失真問題與處理耗時。目前已累積15項發明專利及12項新型專利，並強調自行開發AI演算法分類微粒與瑕疵，並結合光學取像模組與客製化製程整合能力，形成完整的系統級解決方案，競爭者難以透過單點技術快速複製。

法人表示，華洋精機緊抓先進製程與先進封裝之擴產需求，同時佈局在新興終端應用市場的長期成長機會，公司透過IWIA等模組化產品，持續推廣至晶圓製程領域，並結合先進封裝、碳化矽（SiC）與AR/VR等中長期題材，布局多元應用市場。