【財訊快報／編輯部】AI ASIC先進封裝大戰正式從台積電(2330)CoWoS延燒至英特爾EMIB-T陣營。供應鏈傳出，愛普*(6531)將攜手力積電(6770)支援英特爾矽電容布局，並與聯發科(2454)共同切入Google新一代TPU專案。

法人認為，隨Google、Meta、AWS等雲端巨頭加速自研AI晶片，台灣IC設計、晶圓代工與先進封裝供應鏈正全面卡位下一波AI ASIC商機。