【時報記者王逸芯台北報導】利機（3444）10月合併營收達新台幣1億578萬元，較去年同期成長8%，較9月增加3%，連續九個月營收站上億元大關。累計1至10月合併營收達10億3,639萬元，年增10%，展現穩健成長動能。

利機表示，10月封測相關產品營收較去年同期大增26%、月增8%，多條產品線同步放量，推升營收呈現雙成長。均熱片（Heat Sink）受惠AI伺服器與高效能運算（HPC）散熱需求暢旺，年增率達65%，雖較9月微減3%，但仍為封測業務主要成長引擎。導線架（Lead Frame）則受惠無線通訊與網通設備需求回升，年增22%、月增41%，共同助力封測業務穩健成長。

IC載板業務10月亦明顯增溫，營收年增6%、月增21%。記憶體IC部分受惠AI應用推動與客戶穩定拉貨，單月表現持續穩健。面對關鍵材料供應挑戰，利機與原廠密切合作，加速新材料驗證與導入，預期年底前可望逐步緩解，並積極出貨以滿足在手訂單需求。

利機董事會同時通過第三季財報，單季稅後純益1,935萬元，每股盈餘0.43元，較上季的1,866萬元季增4%。累計前三季稅後盈餘7,365萬元，每股盈餘1.64元，年增3%。公司指出，持續優化產品組合並提升高階產品比重，使整體營運維持穩健成長。

展望第四季，隨全球AI伺服器與記憶體封裝需求進入高峰期，利機憑藉穩健營運策略與高檔在手訂單，為全年營收再創新高奠定良好基礎。利機表示，將持續深化核心技術、推動產品多元化布局，確保在高速變動的產業環境中維持長期穩定的成長動能。