【時報記者張佳琪台北報導】經濟部產業發展署推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(晶創IC設計補助計畫)，今年成果揭曉。共計核定通過28案，補助總金額達13億元，預計帶動250家上下游廠商共同發展，約可創造近360億元產值。

晶創IC設計補助計畫為5年期計畫，去年為計畫啟動首年便核定了27項計畫，引導業者在AI、高效運算、車用等領域發展，協助見臻科技、凌陽科技、芯鼎科技等業者，挑戰16奈米製程以下，或更具前瞻性產品開發。

今年推動重點以帶動百工百業發展為主軸，進一步協助產業聚焦高值系統與創新、信賴晶片的發展。相關應用更擴及AI、車用、機器人、無人機、智慧穿戴、安控與衛星通訊等領域，持續為國內各產業挹注創新研發動能。產發署副署長陳佩利指出，今年核定28案，包括峻魁智慧、易達通科技、原相科技(3227)科技、振生半導體、創思達科技等33家廠商；今年眾多補助案件中，已可看到政府近年積極推動如無人機、安控等與五大信賴產業相關計畫。他說，這些創新研發除具關鍵戰略價值，更是推動產業突破技術瓶頸，邁向升級轉型，實現進口替代的重要推力。

陳佩利說明，今年核准補助的原相科技，在無人機技術領域展現深厚研發能量，憑藉深厚的影像感測技術，積極投入邊緣AI與無人載具等高階應用，公司預計開發台灣第一款可應用於無人機的紅外線熱感測與高動態對比影像晶片，以及雙光整合模組，不僅突破高階熱影像感測技術長期由歐美廠商壟斷局面，並為我國智慧感測與無人機產業的自主化注入全新發展動能。

再者，以資安晶片搭載「量子級」技術搶攻國防與資安需求的振生半導體，是首家獲選加入錄取率不到一成的美國最大半導體加速器Silicon Catalyst的台灣新創公司。陳佩利說明，本次補助計畫將協助振生從研發跨進量產之路，並串聯本土半導體研發、製造、封測與模組驗證供應鏈，打造100%國產可應用於無人載具之量子加密AI推論晶片。

IC設計是引領台灣半導體產業的創新引擎，產發署期盼透過「晶創IC設計補助計畫」，加速國內業者開發具創新經濟價值、獲國際供應鏈信賴晶片並加速技術應用落地。