【時報記者林資傑台北報導】廠務系統整合服務廠漢科(3402)參與櫃買業績發表會，表示公司目前在手訂單仍充裕、規模約90～100億元，晶圓代工大廠的國內既有及海外建廠計畫，仍為2026及2027年的主要業務重點，明年營運成長仍以達雙位數成長為目標，並將繼續致力提升毛利率表現。

　漢科2025年第三季合併營收13.62億元，季增6.22％、年減2.94％，營業利益1.91億元，季減13.34％、年增25.01％，分創歷史第四高及次高。稅後淨利1.47億元，季減9.16％、年增14.88％，每股盈餘2.03元，雙創歷史次高。

　累計漢科2025年前三季合併營收38.86億元、年減5.85％，仍創同期次高，營業利益5.64億元、年增達35.37％，創同期新高。雖然業外收益驟減62％，稅後淨利4.37億元、年增20.94％，每股盈餘5.99元，雙創同期新高。

　漢科第三季毛利率24.5％、營益率14.06％，雖低於第二季28.21％、17.24％，仍優於去年同期22.31％、10.92％。前三季毛利率、營益率升至25.24％、14.54％，分創同期次高及新高。第三季及前三季業外收益減少，主要分別受其他收入減少及匯損影響。

　漢科財務長蕭燕啁表示，目前台灣半導體先進製程技術領先全球，對全球AI發展扮演關鍵角色。隨著AI技術快速發展，漢科受惠晶圓廠及記憶體客戶的建廠計畫，近年整體營收及獲利均有不錯表現，前三季營收及稅前淨利分達2024年全年的71％及88％。

　觀察漢科前三季各產品別營收，蕭燕啁指出主要業務仍著重於製程管理及工程設計、營收占比達81％，特殊氣體跟廢氣12％，無塵室相對較低為4％，濕製程及其他2％。隨著對業務掌控熟悉度提升，成本管控帶動毛利率提升，未來會持續致力提升毛利率表現。

　展望2026年，全球半導體市場持續聚焦AI、高效運算（HPC）、物聯網（IoT）與車用晶片等關鍵領域，隨著晶片設計日益複雜，2.5D/3D先進封裝技術蓬勃發展，推升台灣於全球先進封裝版圖中穩居領先地位。

　而SEMI國際半導體協會最新報告指出，12吋晶圓廠2025～2028年設備支出預估將分達1070億、1160億、1200億、1380億美元，年增率為7％、9％、4％及15％，台灣預計未來3年支出750億美元、位居全球第三，著重於2奈米以下先進製程。

　面對產業區域化的全球趨勢，漢科已布局新加坡、美國、德國、日本與中國大陸等國際據點，與全球晶圓、封測及設備夥伴緊密合作。漢科表示，晶圓代工大廠國內既有建廠及美國亞利桑那、日本熊本及德國等海外計畫，仍為明後年主要業務重點。

　漢科副總經理林志煌指出，漢科是晶圓代工大廠供應鏈中不可欠缺的一環，無論客戶在全球何處進行建廠計畫，公司都會跟隨其腳步前進。蕭燕啁則表示，公司目前在手訂單規模仍充裕，將配合客戶施作時程逐步認列營收，2026年營運仍以達雙位數成長為目標。