【時報-台北電】迅得（6438）28日召開法說會，該公司半導體事業群總經理黃發保指出，在AI導入加速、先進封裝擴產、IC載板與PCB需求帶動下，公司對2026年營運展望「正面且樂觀」，三大事業線將進入同步成長階段。

　該公司前三季稅後純益3.36億元，每股稅後純益（EPS）4.17元；整體營收結構中，半導體相關業務占比，自36％拉升至43％，其中，先進封裝占比，從去年的約10％，升至26％。

　黃發保指出，AI伺服器的需求，帶動先進封裝與載板產能吃緊，加上美日台陸多地啟動成熟與先進製程建廠，半導體自動化設備需求強勁。迅得半導體事業群將積極與晶圓製造、封裝封測、IC載板龍頭客戶合作新專案，已拿下兩家客戶AMHS訂單，包括一套高重載OHT（無人搬運車）系統，預計明年第一季開始出貨。

　該公司也將跟隨晶圓客戶前進海外新廠。黃發保強調，先進封裝製程迭代快速、客製化需求高，日系設備商開發周期較久，台廠在地化與彈性更具優勢，迅得有機會在後段製程與高階載板取得更高市占率。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)